PVD是物理氣相沉積的縮寫。物理氣相沉積描述(shù)了各種真空沉積方法,其可廣泛用於在諸如塑料,玻璃(lí),金屬,陶瓷等的不同基底上生產薄膜和塗層. PVD的(de)特征(zhēng)在於其中材料從固態到氣態,然後回到薄膜固(gù)態。最常見的PVD工藝是(shì)離子,濺射,電子束和蒸發。 PVD用於製造需要(yào)用於機械,光學,化學(xué)或電子功能的薄膜的物品。
工業常見PVD塗層如Cu,Al,Cr,Au,Ni的純金屬膜,和(hé)TiN,TiC,TiCN,TiAlN,ZrN,CrN,CrSiN,ZrTiCN,TiAlCN,ZrC,TiALN,DLC等複合膜。
常見PVD真空鍍膜機:
陰極電弧離子(zǐ)PVD真空鍍膜機:靶(bǎ)材在放電的高功率電弧作用下(xià)將其上物質噴射沉積(jī)在工(gōng)件上。
電子束PVD真空(kōng)鍍膜(mó)機:待沉(chén)積的材料,在(zài)“高(gāo)”真空中的電子轟擊中,冷凝沉積(jī)在工件(jiàn)上。
蒸發PVD真空鍍膜機:待沉積(jī)的材料(liào),在(zài)“高”真空中,通過電阻加熱,冷凝沉積在工件上。
磁控濺射PVD真(zhēn)空鍍膜機:發出輝光等(děng)離子體放電(通常通過磁體定位(wèi)在(zài)“靶(bǎ)”周圍),材料濺射沉積在工(gōng)件上。