磁控濺射鍍膜是現代工業中不可缺少的技術之一,磁控(kòng)濺射鍍膜技術正廣泛應用於透明導電(diàn)膜、光學膜、超硬膜、
抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減(jiǎn)反膜以及各種裝(zhuāng)飾膜(mó),在國防和國(guó)民經濟生產中的作用和地位日益強大。
磁控濺射技(jì)術發展過程中各項技術的突破一般(bān)集中在等離子體的產生以及對(duì)等(děng)離子體進行的控製等方麵(miàn)。
通(tōng)過對電磁場(chǎng)、溫度場和(hé)空間不同種類粒子分布參數的控製,使膜層質量和屬性滿足各行業的要求。
膜厚均勻性與(yǔ)磁控濺(jiàn)射靶的工作(zuò)狀態息息相關,如靶的刻蝕狀態(tài),靶的電磁場設計等(děng),
因此,為保證膜厚(hòu)均勻(yún)性,國(guó)外(wài)的薄膜製備公司或鍍膜設(shè)備製造公司都有(yǒu)各自的關於鍍膜設備(包括核心(xīn)部件“靶”)的(de)整(zhěng)套設計方案。