真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍
真空鍍主要包括真(zhēn)空(kōng)蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類(lèi)型,它們都是采用在真空條件下,通(tōng)過蒸餾或濺射等方式在塑(sù)件(jiàn)表麵沉積各種金屬和非金(jīn)屬薄膜,通過這(zhè)樣的方(fāng)式可以得到非常薄的表(biǎo)麵鍍層,同時具有速(sù)度快附著力好的突(tū)出優點,但是價格(gé)也(yě)較高,可以進行操作的金屬(shǔ)類型較少,一般用來作較高檔(dàng)產品的功能性鍍層。
真空蒸鍍(dù)法是在高真空下(xià)為(wéi)金(jīn)屬加熱(rè),使其熔融、蒸發,冷(lěng)卻(què)後在樣品表麵(miàn)形成金屬薄膜的方法,鍍(dù)層厚度為0.8-1.2um。將成形品表麵的微小凹(āo)凸部分填平,以獲得如鏡(jìng)麵一樣的(de)表麵,無(wú)任是為了得到反射鏡作用(yòng)而(ér)實施真空蒸鍍,還是對密接性(xìng)較低(dī)的奪鋼進行真空蒸鍍時,都必須進行底麵塗布處理。
濺鍍通常(cháng)指的是磁控濺鍍,屬(shǔ)於高速低溫濺鍍法。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右(yòu),即1.3×10-3Pa的真空狀態(tài)充入惰性氣體氬氣(Ar),並在塑膠基(jī)材(陽極)和金屬靶材(陰極(jí))之間加(jiā)上高壓直流電,由(yóu)於輝光(guāng)放電(glow discharge)產生的電子激發惰性(xìng)氣體,產生等離子體,等離子體將金屬靶(bǎ)材(cái)的原子轟出,沉積在塑(sù)膠基材上。一般(bān)金屬鍍膜大都采用直流(liú)濺鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍。
離子鍍是在真空條件下,利(lì)用氣體放電使氣體或被蒸發物質部分電離,並在氣體離子或被蒸(zhēng)發物質離子的轟擊下,將蒸發物質(zhì)或其反應物沉積在基片上的方法。其中包括磁控濺射離子鍍(dù)、反應離子鍍、空心陰極放電(diàn)離子鍍(空心陰極蒸鍍法)、多弧(hú)離子鍍(陰極電弧離子鍍)等。