真空鍍膜（mó）機（jī）電化學沉積指的是用電化學方法在金屬或非金屬製件表麵沉積一（yī）層或（huò）多層金屬鍍層或合金鍍層或複合鍍層的技術。通常是，表麵具有導電能力的製件，於電（diàn）解質溶液中，被置於（yú）陰（yīn）極，在外電流的（de）作用下，該溶液中的（de）金屬離子，或絡合離子在製件表麵，即陰極表麵發生還原反（fǎn）應，使金屬沉積在製件的表麵，這一（yī）過程又（yòu）叫金（jīn）屬電（diàn）沉積，俗（sú）稱電鍍。用真（zhēn）空鍍膜設備電鍍的方法可以在金屬或非金屬製（zhì）件表（biǎo）麵得到功（gōng）能各異的（de）多種鍍層，滿足在不同環境中對製（zhì）件的使用要求（qiú）。
　　它（tā）們涉及四大類：耐腐蝕、抗氧化；耐磨損、減摩；裝飾、美化；聲、光、磁、電的轉換，以（yǐ）及其他方麵（miàn）如催化、殺菌等。內容包括單金屬鍍層、合金鍍層、複合（hé）鍍層、磷化、鈍化、化學（xué）氧化、電化學氧化等。目前研究方向包括（kuò）：合金電鍍、激光電鍍、微粒彌（mí）散複合電鍍、纖維增強複（fù）合電鍍、梯度功（gōng）能複合（hé）電鍍、微弧氧化、納米電（diàn）龜（guī）鍍與納（nà）米多層膜電鍍等。怎麽挑選市場上（shàng）形形色色的真（zhēn）空（kōng）設備?真空鍍膜機電鍍層設計的選用要在了解它們的特性、設計依據、適（shì）用範圍、不宜或不允許使用範（fàn）圍的基礎上進行（háng），進而確定厚度（dù）係列與工藝。
　　雖然，它在表麵（miàn）處理技術中的曆史較長，工藝也比較成熟，但隨著現代工業和技術的飛速發展，對真空鍍膜設備電鍍層的功能性要求越來越高，如高的（de）耐腐蝕性、抗氧化性、良好的導電性、高硬度、高的耐磨性以及某些特（tè）殊的物（wù）理、化學特性，像特殊的電學性質、磁學性質、半導體性能以及超導性能等，電鍍新技術也（yě）不斷在發展。

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