物理氣相沉積介紹之（zhī）真空卷繞鍍膜技術：
        真空卷繞鍍膜(卷對卷)是在真空下應用（yòng）不同方法在柔性基體上實（shí）現連續鍍膜的一種技術。它涵蓋真空獲得、機電控（kòng）製、高精傳動和表麵分析等多方麵內容。其重點是，在保證鍍膜質量前提下提高卷繞速率、控製鍍膜穩定性（xìng）及實施在線（xiàn）監控。卷對卷技術成本低、易（yì）操作、與柔性基底相容、生產率高及可連（lián）續鍍多層膜等優點。第一台真空蒸發卷繞（rào）鍍膜機1935年製成，現可鍍幅寬由500至2500mm。卷對（duì）卷技術應用由包裝和（hé）裝飾用膜（mó），近年逐漸擴大至激光防偽膜、導電等功能薄膜方麵，是未來柔性電子等（děng）行業的主流（liú）技術之一。
        真空卷繞鍍膜係統按結構可分為單室、雙室和（hé）多室（shì）真空卷繞係（xì）統，後兩者可解決開卷放氣問題並分別控製卷繞和鍍膜室各自（zì）真空度。卷繞張力控製分錐度、間（jiān）接和直接控製（zhì）模型，錐度控製（zhì）模型可解決薄膜（mó）褶皺和徑向力分布不均的問題；間接張力控製無需傳感器，可用內置張力控製模塊（kuài）的矢量變頻器代替（tì）；直接張力控製通過張力傳感器精確測量張力值，但需（xū）慣性矩（jǔ）和角速度等多種參數。真空卷繞鍍膜（mó）主要有真空蒸發、磁（cí）控濺射等方式，可用（yòng）於製備新型（xíng）高折射率薄膜、石墨烯等納米材料和（hé）柔性太陽能電池等半導體器件。針對（duì）真空卷繞鍍膜技術研究現狀（zhuàng）及向產業化過渡存在的問題（tí），最（zuì）後作了（le）簡要分析與展望。
        真空卷對卷設備（bèi）由抽真（zhēn）空、卷繞、鍍膜和電氣（qì）控製等係統（tǒng）組成。真空卷繞鍍膜設備根據真空室有無擋板，可（kě）分單室、雙室和多室結構。單（dān）室的收放卷輥和鍍膜輥在同一室中，結構簡單但開卷時放（fàng）氣（qì）會汙染（rǎn）真空環境。雙室（shì）結（jié）構將係統用擋板隔成卷繞和鍍膜室，卷輥與擋（dǎng）板間隙（xì）約1.5mm，避免了類似（sì）開卷放氣問題。多室常用於製備（bèi）複合薄膜（mó），在雙（shuāng）室（shì）基礎上將（jiāng）相鄰（lín）鍍膜區用擋板隔開避免幹擾。如Krebs等將Skultuna FlexiblesAB的開普頓（dùn）擋板固（gù）定於兩磁控濺射靶間，板兩側塗覆50μm的銅層。分隔擋板與真空室壁狹縫越小越好。據鍍膜（mó）時輥筒作用分為單主輥和多主（zhǔ）輥卷繞鍍膜機。據電機個數，則可分為兩（liǎng）電機（jī）、三電機和四電機驅動係統。

下一個：真空鍍膜機所以在後掩蔽和清洗輥速度不太快