磁控濺射是一種（zhǒng） (PVD) 工藝，是製造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方（fāng）法。以下是磁控濺射中（zhōng）常見的問（wèn）題。小編列出了可能的原因和相關解決方（fāng）案供您參考。

● 問題一：薄膜灰黑或暗（àn）黑
● 問題二：漆膜表麵暗淡無光澤
● 問（wèn）題三：薄膜顏色（sè）不均勻
● 問（wèn）題四：起皺、開裂
● 問題五：薄膜表（biǎo）麵有水印、指紋和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨（shù）真空度小於0.67Pa；真空度應提高（gāo）到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%；氬氣應更換為純度為 99.99%。
丨（shù）充（chōng）氣係統漏氣（qì）；應檢查充（chōng）氣（qì）係統以消除漏氣。
丨薄膜未充分固（gù）化；薄膜的固化時間應適當延長。
丨（shù）鍍件排出（chū）的氣體量（liàng）過大；應進行幹燥和密封。

 漆膜（mó）表麵無光澤（zé） 
丨（shù）薄膜固化不良或變質；應延長薄膜固化時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過長；施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射成膜速度太快；磁控濺射電流或電壓應（yīng）適當降低。

 薄膜顏色不均勻 
丨底漆噴（pēn）塗不均（jun1）；底漆的使用方法有待改（gǎi）進。
丨（shù）膜層（céng）太薄；應適當提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。
丨夾具設計不合理；應改進夾具設計。
丨鍍件幾何形狀過於複雜；鍍件的轉速應適當提高。

 起（qǐ）皺、開（kāi）裂 
丨底漆噴得（dé）太厚；應控製噴霧的厚（hòu）度。
丨塗層粘度過高；應適當降低塗料的粘度。
丨蒸發速度過快；蒸發速度應適當減（jiǎn）慢。
丨膜層太厚；濺射時間應（yīng）適當縮短。
丨電鍍溫度過（guò）高；鍍件的加熱時間應適當縮短。

 薄膜表麵（miàn）有水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清洗後（hòu）未充（chōng）分幹燥；應加強（qiáng）鍍前處理。
丨在鍍件表麵潑水或唾液；加強文明生產，操作人員戴口罩。
丨塗底漆後，手接觸鍍件，表麵（miàn）留下指紋；嚴禁用手（shǒu）觸（chù）摸鍍件（jiàn）表麵。
丨有（yǒu）顆粒物，應（yīng）過濾或（huò）除塵（chén）。
丨（shù）靜電除塵（chén）失敗或噴塗（tú）固化環境有顆粒粉塵；應更換除塵器並清潔工作環境。


除以上常用材料外，金屬靶材（cái）還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜中使用。多（duō）質靶材（cái）如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁（lǚ）、釩錸、鎢鉬等。

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