磁控濺射是一種 (PVD) 工藝，是（shì）製（zhì）造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉積方法。以（yǐ）下是磁控濺射中常見的問題（tí）。小編列出了可能的原因和相關解決方案供您參考。

● 問題一：薄膜（mó）灰黑或暗黑
● 問題二：漆膜表麵暗淡（dàn）無光澤
● 問題三：薄膜顏色不均勻
● 問題四：起皺（zhòu）、開裂
● 問題五：薄膜表麵有水印（yìn）、指紋和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 
丨真空度（dù）小於0.67Pa；真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%；氬氣應更換為（wéi）純（chún）度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣；應檢查充氣係統以消除漏氣。
丨薄膜未充（chōng）分固化；薄膜的固化時間（jiān）應（yīng）適當延長。
丨鍍件排出的氣體量過大；應進行幹（gàn）燥和密封（fēng）。

 漆膜表麵無（wú）光澤 
丨薄膜固（gù）化不良或變質；應延長薄（báo）膜固化時間或（huò）更（gèng）換底漆。
丨磁控濺射（shè）時間過長；施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射成膜速度太快；磁控濺射電流或電（diàn）壓應適（shì）當降低。

 薄膜顏色不均勻 
丨底漆（qī）噴塗不（bú）均；底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄；應適當提高磁控濺射（shè）速率或延長磁控（kòng）濺（jiàn）射時間。
丨夾具設計不合理；應改（gǎi）進夾具設（shè）計。
丨鍍件幾何形狀過於複雜；鍍件的轉速應（yīng）適當提高。

 起（qǐ）皺、開裂 
丨底（dǐ）漆噴得（dé）太厚；應控（kòng）製噴（pēn）霧的厚度。
丨塗層粘度過高；應適當降低塗料（liào）的（de）粘度。
丨蒸（zhēng）發速度（dù）過快；蒸發速度應適當減慢。
丨膜層太（tài）厚；濺射時間應適（shì）當縮短。
丨電鍍溫度過（guò）高；鍍件的加熱時間應適當縮短。

 薄膜表麵有水印、指紋和灰粒 
丨鍍件清洗後未充（chōng）分（fèn）幹燥；應加強（qiáng）鍍前處理。
丨在鍍件表麵潑水或唾（tuò）液；加強文明生產，操作人員戴口罩。
丨塗底漆後，手接觸鍍件，表麵留下指紋；嚴（yán）禁用手觸摸鍍件表麵。
丨有（yǒu）顆粒物（wù），應過濾或除塵。
丨靜電除（chú）塵失敗或噴塗固化環境有顆粒粉塵；應更換除塵器並清潔工作環境（jìng）。


除以上常用材料外，金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫（xī）、等，均有在鍍膜中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳（niè）鉻、矽（guī）鋁、釩錸、鎢鉬（mù）等。

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